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聚氨酯灌封膠和環氧樹脂灌封膠各有其獨特的性能特點和應用範圍
發布時間：2024-11-06 09:27:43編輯：瀏覽：
聚氨酯灌封膠和環氧樹脂灌封膠都是電子工業中常用的灌封材料，它們在性能和應用上存在一些差異。以下是對這兩種灌封膠的詳細介紹：
一、聚氨酯灌封膠
1、主要成分：聚氨酯灌封膠的主要成分包括多本二異氰酸酯和聚醚多元醇，在催化劑（如三乙烯二胺）存在的情況下交聯固化，形成高聚物。
2、性能特點：
具有較好的粘結性能、絕緣性能和耐候性能。
硬度可以通過調整二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量來改變。
應力低、耐冷熱、導熱性好。
耐水、防黴菌、防震，透明且有優良的電絕緣性和難燃性。
對電器元件無腐蝕，對多種材料有較好的粘接性。
3、應用範圍：聚氨酯灌封膠主要應用於各種電子電器設備的封裝上，如汽車點火線圈、傳感器、家電控製器、3C產品等。
二、環氧樹脂灌封膠
1、主要成分：環氧樹脂灌封膠一般由雙酚A環氧樹脂、固化劑（胺類或酸酐）、補強助劑和或填料等組成。
2、性能特點：
室溫固化時間較長，但可以加熱固化。
固化後粘接強度大，硬度一般也比較大。
可以做成透明的灌封膠，具有固定、絕緣、防水、防油、防塵、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱衝擊等特性。
固化物硬度高、表麵平整、光澤好。
3、應用範圍：環氧樹脂灌封膠適用於電子變壓器、AC電容、負離子發生器、水族水泵、點火線圈、電子模塊等電子元器件的灌封。
三、對比與總結
1、硬度與粘接性：環氧樹脂灌封膠的硬度較高，對殼體粘接力好；而聚氨酯灌封膠的硬度適中，粘接性介於環氧膠與有機矽之間。
2、固化時間與條件：環氧樹脂灌封膠室溫固化時間較長，但可以加熱固化；聚氨酯灌封膠在室溫或低溫下即可固化。
3、應用差異：兩者都廣泛應用於電子元器件的灌封，但具體應用場景有所不同，需根據實際需求選擇。
綜上所述，聚氨酯灌封膠和環氧樹脂灌封膠各有其獨特的性能特點和應用範圍。在選擇時，應根據具體的應用需求、工作環境以及成本等因素進行綜合考慮。
